一款可全面實現(xiàn)對半導體材料及各種硬脆材料切割加工的高精度數(shù)控多線切割機床在我省問世，其核心原創(chuàng)技術(shù)———高精度高速低耗切割控制關(guān)鍵技術(shù)及高檔數(shù)控多線切割機床，日前通過了省科技廳組織的鑒定。此舉解決了長期以來我國半導體材料切割加工的瓶頸，標志著我國已成為全球少數(shù)幾個掌握高檔數(shù)控多線切割機床制造技術(shù)的國家之一。
多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動，把磨料帶入半導體加工區(qū)域進行研磨，將半導體等硬脆材料一次同時切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。數(shù)控多線切割機已逐漸取代了傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割，成為硅片切割加工的主要方式。目前世界上僅有瑞士、日本等國家能制造數(shù)控多線切割機床。由湖南大學電氣與信息工程學院博士生導師戴瑜興教授領(lǐng)銜的課題組，四年來與湖南宇晶機器實業(yè)有限公司精心合作，經(jīng)過艱苦攻關(guān)，終于研制成功XQ300A高檔數(shù)控多線切割機床，填補了我國在制造此類設(shè)備上的空白，其技術(shù)性能優(yōu)于瑞士、日本同類產(chǎn)品，打破了過去國外設(shè)備長期壟斷國內(nèi)市場的局面。目前國內(nèi)已有十余家企業(yè)訂購了該產(chǎn)品，使用效果非常理想，而價格僅為日本同類產(chǎn)品的50%、瑞士同類產(chǎn)品的30%-40%。
在成果鑒定會上，以中國工程院院士范滇元為主任委員的專家組一致認為，該項目成果具有多項自主知識產(chǎn)權(quán)，整體技術(shù)達到國際先進水平，其中切割線的張力控制技術(shù)、收放線電機和主電機的同步技術(shù)居于國際領(lǐng)先水平。
